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    ?金針集/港創(chuàng)科追成績 加大研發(fā)力度\大衛(wèi)

    2024-12-31 05:01:52大公報(bào)
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      圖:聚焦智駕芯片研發(fā)的地平線機(jī)器人,在香港科學(xué)園落戶設(shè)立創(chuàng)新研發(fā)中心。

      創(chuàng)新科技已是成為香港經(jīng)濟(jì)發(fā)展新希望,近年本地研發(fā)開支穩(wěn)步增加,金額占本地生產(chǎn)總值比率上升至1.11%,但與內(nèi)地整體研發(fā)投入強(qiáng)度相較,仍有一定差距,因而香港需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度,創(chuàng)科發(fā)展要更加積極主動,全力追落后、追成績。

      中東、俄烏地緣政治沖突持續(xù),美歐通脹有升溫跡象,減息速度將會預(yù)期為慢,高息環(huán)境將繼續(xù)困擾美歐經(jīng)濟(jì),加上德國、法國政治不穩(wěn),歐洲經(jīng)濟(jì)已陷入停滯邊緣。至于日本貨幣匯價(jià)跌勢未止,恐釀成危機(jī)。

      開支增長幅度比經(jīng)濟(jì)快

      不過,即使受到外圍多項(xiàng)政經(jīng)變數(shù)影響,加上本地經(jīng)濟(jì)處于轉(zhuǎn)型,拓展創(chuàng)科作為新增長動能還在培育階段,但相信香港經(jīng)濟(jì)仍然保持相當(dāng)韌性,若然今年全年實(shí)現(xiàn)2.5%或以上的經(jīng)濟(jì)增長,表現(xiàn)實(shí)屬不俗,延續(xù)去年經(jīng)濟(jì)?復(fù)蘇的勢態(tài)。

      事實(shí)上,香港在打造經(jīng)濟(jì)新增長引擎方面取得一定進(jìn)展,近年本地研究和試驗(yàn)發(fā)展(R&D)總開支(研發(fā)總開支)顯著增長,由2022年的301億元上升至2023年的330億元,按年增加10%,比經(jīng)濟(jì)增速更快,可見技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新日益受到重視,企業(yè)紛紛在研發(fā)方面加大投入,摒棄“hi tech揩嘢,low tech撈嘢”的錯(cuò)誤觀念,這無疑為香港創(chuàng)新科技發(fā)展注入強(qiáng)心針。

      研發(fā)投入強(qiáng)度有待提升

      然而,香港本地研發(fā)力度仍需給力,全力追落后、追時(shí)間、追成績,特區(qū)政府相關(guān)部門宜推出更多政策措施,鼓勵(lì)工商私人機(jī)構(gòu)在研發(fā)上作出更大投資。根據(jù)特區(qū)政府統(tǒng)計(jì)處資料顯示,2023年工商機(jī)構(gòu)、高等教育機(jī)構(gòu)及政府機(jī)構(gòu)研發(fā)開支分別為129億元、183億元及17億元,可知道私人機(jī)構(gòu)在研發(fā)總開支占比只接近四成,還有很大提升空間。事實(shí)上,目前香港研發(fā)投入強(qiáng)度遜于內(nèi)地,有待進(jìn)一步提升。目前香港本地研發(fā)總開支相對本地生產(chǎn)總值比率由2022年的1.07%上升至1.11%,預(yù)期可實(shí)現(xiàn)在2025年達(dá)到1.3%的預(yù)期目標(biāo),但與內(nèi)地整體研發(fā)投入強(qiáng)度相比,仍然有一定差距。

      2023年內(nèi)地全社會研究與試驗(yàn)發(fā)展支出3.3萬億元人民幣,與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比達(dá)到2.64%。同時(shí),與香港一河之隔的深圳,2023年的R&D經(jīng)費(fèi)為2236億元人民幣,占生產(chǎn)總值6.46%,位居全國第二,僅次于北京的6.73%。因此,香港需要更積極主動拓展創(chuàng)科,加大研發(fā)力度,重點(diǎn)在于爭取更多內(nèi)外科企落戶投資,設(shè)立研發(fā)中心。

      科企紛落戶營造研發(fā)氛圍

      其實(shí),隨著北部都會區(qū)建設(shè)加快,河套港深創(chuàng)新及科技園落成,更多內(nèi)外科企落戶,將激發(fā)創(chuàng)科可更大發(fā)展動能,支持香港研發(fā)總開支保持較快增長。例如已在港上市的地平線機(jī)器人,聚焦智駕芯片研發(fā),在科學(xué)園設(shè)立創(chuàng)新研發(fā)中心。

      此外,作為第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的核心供應(yīng)商、內(nèi)地企業(yè)天域半導(dǎo)體亦計(jì)劃在港上市,其在內(nèi)地碳化硅外延片市場占有率位列第一,在全球位居第三,當(dāng)局宜趁勢力爭其在港設(shè)立研發(fā)基地,配合香港發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

      內(nèi)外科企落戶不斷增加,可營造更佳研發(fā)氛圍,香港創(chuàng)科發(fā)展大有可為,前景樂觀,激發(fā)經(jīng)濟(jì)增長潛力。

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